互连电阻检测

检测项目

互连电阻检测体系包含以下核心项目：

接触电阻测试：测量导体连接界面的微观接触阻抗值

导通电阻测试：验证电路通道的整体导电性能

绝缘电阻测试：评估相邻导体间的隔离特性

温升特性测试：监测持续载流工况下的阻值变化率

机械耐久性测试：模拟插拔/振动后的阻值稳定性

微动磨损测试：分析接触面微观形变对电阻的影响

检测范围

本项检测适用于以下对象：

印制电路板（PCB）：通孔镀层、焊盘与导线的连接可靠性

接插件系统：包括板对板连接器、线缆接头等接触界面

功率电子模块：IGBT模块内部绑定线连接阻抗

线缆组件：多芯电缆的导体连续性及屏蔽层完整性

半导体封装：芯片焊球与基板间的互连阻抗特性

储能系统连接件：电池模组汇流排的接触阻抗分布

检测方法

标准化的测量方法体系包含：

四线制开尔文测试法：采用独立电流施加与电压测量回路消除引线误差

脉冲式大电流测试法：通过短时大电流激励测量动态响应特性

扫描式微欧计法：实现10μΩ~10Ω范围的精密阻抗测绘

温度循环测试法：在-55℃~+150℃温箱中监测阻值漂移量

高频LCR测试法：测量1MHz频率下的交流阻抗特性曲线

显微热成像法：结合红外热像仪定位异常发热点位置

检测仪器

关键测试设备技术要求如下：

数字微欧计：分辨率≤0.1μΩ，量程0.1μΩ~2kΩ，支持四线制测量模式

可编程直流电源系统：输出电流0-100A连续可调，电压精度0.05%FS

高精度测温系统：配备K型热电偶及红外测温模块，测温范围-70℃~+300℃

多通道数据采集仪

环境试验箱

接触电阻分析仪

检测流程

确定测试对象与安排：确认测试对象并进行初步检查，确定样品寄送或上门采样安排；

制定验证实验方案：与委托方确认与协商实验方案，验证实验方案的可行性和有效性；

签署委托书：签署委托书，明确测试详情，确定费用，并按约定支付；

进行实验测试：按实验方案进行试验测试，记录数据，并进行必要的控制和调整；

数据分析与报告：分析试验数据，并进行归纳，撰写并审核测试报告，出具符合要求的测试报告，并及时反馈测试结果给委托方。