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铟粒检测

铟粒检测

铟粒作为高纯度金属材料广泛应用于半导体、电子封装及精密合金领域。其质量检测需严格遵循国际标准与行业规范,核心指标包括化学成分分析、物理性能测试及微观结构表征。本文系统阐述铟粒检测的关键项目、适用场景、主流方法及仪器设备配置要求,为相关行业提供专业技术参考。.

检测项目

铟粒质量评价体系包含三大类12项核心指标:

化学成分分析:主含量(In≥99.99%)、21种杂质元素(Pb、Cd、Zn等)、气体元素(O、N、H)

物理性能测试:维氏硬度(0.8-1.0HV)、密度(7.31g/cm³±0.02)、熔点(156.6℃±0.5)

微观结构表征:晶粒度(ASTM E112)、表面形貌(SEM)、晶体取向(EBSD)

功能性验证:焊接润湿角(≤35°)、导电率(≥8.3×10⁶ S/m)

检测范围

铟粒检测覆盖全产业链应用场景:

原料级:高纯铟锭(4N-6N)、再生铟原料

加工品:球形/片状铟粒(Φ0.5-3mm)、预成型焊料

终端应用:IGBT模块封装件、液晶面板电极材料、红外探测器芯片

特殊需求:低温超导材料用铟基合金、核工业屏蔽材料

检测方法

标准化检测流程包含以下技术体系:

ICP-OES/MS法:依据GB/T 23362-2009进行多元素同步分析,检出限达ppb级

惰性熔融法:ASTM E1447测定氧氮含量,氦载气流速控制±0.1mL/min

金相分析法:采用Keller试剂腐蚀后按ISO 643进行晶粒度评级

热力学测试法:DSC测定相变温度点(升温速率10℃/min)

润湿平衡法:JIS Z3197标准评估焊料铺展性能

检测仪器

完整检测平台需配置以下设备系统:

光谱分析系统:电感耦合等离子体发射光谱仪(径向观测模式)、辉光放电质谱仪(GD-MS)

微观分析系统:场发射扫描电镜(分辨率≤1nm)、电子背散射衍射系统(步长0.1μm)

物性测试系统:超微量硬度计(载荷10gf)、真密度分析仪(氦气置换法)

热分析系统:同步热分析仪(STA 449 F3)、动态润湿角测试仪(温度范围RT-300℃)

辅助设备组:超净样品制备台(Class 100)、真空感应熔炼炉(极限真空5×10⁻³Pa)

检测流程

确定测试对象与安排:确认测试对象并进行初步检查,确定样品寄送或上门采样安排;

制定验证实验方案:与委托方确认与协商实验方案,验证实验方案的可行性和有效性;

签署委托书:签署委托书,明确测试详情,确定费用,并按约定支付;

进行实验测试:按实验方案进行试验测试,记录数据,并进行必要的控制和调整;

数据分析与报告:分析试验数据,并进行归纳,撰写并审核测试报告,出具符合要求的测试报告,并及时反馈测试结果给委托方。