电路板高温检测

电路板高温检测是评估电子元件在极端温度环境下可靠性的关键环节。本文从专业角度解析高温检测的核心项目、适用产品范围及标准化方法流程，重点阐述热循环测试、材料形变分析等关键技术指标，为工业级电路板的质量验证提供科学依据。.

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检测项目

高温环境下电路板的性能评估包含六大核心指标：

热稳定性测试：评估基材玻璃化转变温度(Tg值)及热膨胀系数(CTE)

耐高温循环测试：模拟-65℃至150℃交替冲击下的结构完整性

焊点可靠性验证：持续高温下锡铅/无铅焊料的抗蠕变能力

绝缘电阻测量：150℃工况下的介质耐压特性及漏电流变化

金属迁移分析：高温高湿条件下的枝晶生长监测

元器件兼容性测试：半导体器件与PCB的热匹配性验证

本检测体系适用于以下产品类别：

标准化测试流程包含四个阶段：

预处理阶段：按IPC-TM-650 2.6.8标准进行48小时125℃烘烤除湿

静态高温测试：

恒温箱设定目标温度±1℃精度保持500小时

每24小时测量线路阻抗及介质损耗角正切值

动态热冲击测试：

依据MIL-STD-202G Method 107实施液氮-高温油浴转换

完成100次-55℃↔125℃循环后显微镜检查微裂纹

关键设备技术参数如下：

-12 Pa·m³/s) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ))))))))))))))))))))))))))))))))

确定测试对象与安排：确认测试对象并进行初步检查，确定样品寄送或上门采样安排；

制定验证实验方案：与委托方确认与协商实验方案，验证实验方案的可行性和有效性；

签署委托书：签署委托书，明确测试详情，确定费用，并按约定支付；

进行实验测试：按实验方案进行试验测试，记录数据，并进行必要的控制和调整；

数据分析与报告：分析试验数据，并进行归纳，撰写并审核测试报告，出具符合要求的测试报告，并及时反馈测试结果给委托方。