晶圆翘曲度检测

检测项目

晶圆翘曲度检测涵盖以下核心参数：

总厚度变化（TTV）：测量晶圆表面最高点与最低点的垂直距离差，要求300mm晶圆TTV≤2μm

局部翘曲度：采用25×25mm网格划分进行区域形变分析

弯曲半径

残余应力分布：结合X射线衍射与拉曼光谱进行晶体结构分析

表面形貌特征：识别微米级凹陷/凸起等局部缺陷

检测范围

本检测适用于以下场景：

检测方法

主流检测技术体系包含以下三类方法：

激光干涉法

采用632.8nm氦氖激光源构建迈克尔逊干涉系统

通过条纹偏移量计算表面高度差，分辨率达0.1nm

适用于透明衬底的双面同步测量

电容式测距法

配置多探针阵列实现全自动扫描测量

工作频率1-10MHz时测量精度±0.25μm

支持在线实时监测生产过程中的形变趋势

白光干涉三维重建法

使用LED宽谱光源获取干涉相位信息

垂直扫描步进精度0.1μm，横向分辨率1μm

可生成三维形貌云图进行可视化分析

检测仪器

标准实验室配置包含以下设备系统：

KLA-Tencor WaferSight 2系统

- 双通道激光干涉模块

- 最大支持450mm晶圆

- TTV重复性±0.15μm@3σ

Zygo Verifire MST平面度测量仪

- 12英寸Fizeau干涉仪

- 2560×2160像素CCD

- PV值测量精度±3nm

Tropel FlatMaster®系列

- 多波长扫描技术

- 测量速度15s/300mm晶圆

- 温度补偿范围18-26℃±0.1℃

辅助设备组

- 恒温载物台(±0.05℃)

- 真空吸附夹具(≤10⁻³Pa)

- ASTM E2847标准校准模块组

所有测试数据需依据SEMI M73-0309进行环境补偿修正，实验室应维持ISO Class5洁净度与±0.5℃温控条件。原始数据记录需包含时间戳、设备序列号及操作者ID等溯源信息。

检测流程

确定测试对象与安排：确认测试对象并进行初步检查，确定样品寄送或上门采样安排；

制定验证实验方案：与委托方确认与协商实验方案，验证实验方案的可行性和有效性；

签署委托书：签署委托书，明确测试详情，确定费用，并按约定支付；

进行实验测试：按实验方案进行试验测试，记录数据，并进行必要的控制和调整；

数据分析与报告：分析试验数据，并进行归纳，撰写并审核测试报告，出具符合要求的测试报告，并及时反馈测试结果给委托方。