多层板品质检测

检测项目

多层板品质检测体系包含基础材料验证与成品性能评估两大维度：

基材性能：FR-4环氧树脂玻璃布基板的厚度公差（±5%）、介电常数（4.2-4.8@1MHz）、玻璃化转变温度（Tg≥130℃）及热膨胀系数（CTE≤50ppm/℃）

层间结合力：通过剥离强度测试评估铜箔与基材的结合力（≥1.0N/mm），采用热应力试验（288℃/10s）验证三次浸锡后的分层情况

导通孔质量：包含孔壁粗糙度（Ra≤35μm）、镀铜厚度（25±5μm）、孔内树脂残留（≤5μm）及微裂纹（长度＜50μm）四项核心参数

图形精度：线路宽度公差（±10%）、焊盘直径偏差（±0.05mm）、阻焊膜厚度（15-25μm）及对准精度（层间偏移≤75μm）

耐环境性：湿热循环（85℃/85%RH/1000h）、盐雾试验（5%NaCl/35℃/48h）、高温存储（150℃/1000h）后的电气性能保持率

检测范围

检测方法

金相切片分析：按IPC-TM-650 2.1.1标准制备剖面样本，使用400倍显微镜测量镀铜厚度及孔壁质量

热机械分析(TMA)：以5℃/min速率升温至280℃，记录Z轴方向CTE变化曲线

时域反射计(TDR)：采用上升时间35ps的脉冲信号测试特征阻抗（50Ω±10%）及信号完整性

红外热成像：施加额定电流负载后监测温度分布均匀性（ΔT≤15℃）

离子污染测试：依据IPC-TM-650 2.3.25进行动态萃取，测量NaCl当量值（≤1.56μg/cm²）

三维形貌扫描：使用白光干涉仪测量焊盘共面度（≤15μm）及阻焊开窗精度（±25μm）

检测仪器

自动光学检测系统(AOI)

配备10μm级线阵CCD与多光谱照明模块，实现每小时120片基板的缺陷扫描能力

X射线分层成像仪

130kV微焦点射线源配合16bit平板探测器，可解析5μm级的内层线路缺陷与埋孔结构

高频网络分析仪

40GHz矢量网络分析系统支持S参数测量与介电损耗角正切值(tanδ)计算（精度±0.0005）

万能材料试验机

500N载荷传感器配合恒温箱(-55~150℃)，完成剥离强度与弯曲疲劳测试(≥500次循环)

氦质谱检漏仪

可检出1×10^-9 Pa·m³/s级漏率，用于气密封装基板的可靠性验证

激光导热系数仪

闪光法测量XY方向导热系数(0.3-12W/mK)，满足高功率PCB的热管理评估需求

关键指标测量需在23±2℃/50±5%RH恒温恒湿环境下进行， 所有计量设备应通过CNAS认可的校准机构进行年度量值溯源， 测量不确定度需控制在公差范围的1/3以内。

TMA测试前需对样品进行150℃/1h预烘烤消除热历史效应

金相切片制备时应佩戴防尘口罩避免吸入环氧树脂粉尘

X射线设备操作人员年累积剂量不得超过20mSv

典型检测流程：来料验收→预处理(48h温湿度平衡)→外观初检→ 非破坏性测试(AOI/X-ray)→破坏性测试(切片/剥离)→ 环境试验→数据汇总→报告签发(含原始记录存档)

异常数据处理原则：同一批次出现≥3%不合格样本时启动全检流程， 关键参数CPK值＜1.33时需反馈制程改善建议， 所有超差数据必须执行根本原因分析(RCA)并保留8D报告。

合格报告应包含CMA/CNAS标识， 国际订单需同步提供英文版报告及符合UL796、 IEC61249-2-21等标准的符合性声明。

检测流程

确定测试对象与安排：确认测试对象并进行初步检查，确定样品寄送或上门采样安排；

制定验证实验方案：与委托方确认与协商实验方案，验证实验方案的可行性和有效性；

签署委托书：签署委托书，明确测试详情，确定费用，并按约定支付；

进行实验测试：按实验方案进行试验测试，记录数据，并进行必要的控制和调整；

数据分析与报告：分析试验数据，并进行归纳，撰写并审核测试报告，出具符合要求的测试报告，并及时反馈测试结果给委托方。