氦检漏技术及应用检测

检测项目

氦检漏技术的核心检测项目包括：

密封系统完整性验证：评估真空腔体、压力容器等密闭结构的整体密封性能

微泄漏定位检测：识别焊缝、法兰连接处等关键部位的泄漏点位置

泄漏率定量分析：测定单位时间内氦气泄漏量（通常以mbar·L/s为单位）

长期稳定性监测：跟踪密封系统在温度循环、振动环境下的泄漏变化趋势

材料渗透性测试：评估高分子材料、复合层压结构的氦气渗透特性

检测范围

该技术适用于以下典型场景：

真空系统：半导体晶圆加工设备、粒子加速器真空腔室、镀膜设备等

压力容器：LNG储罐、化工反应釜、高压气体输送管道系统

精密仪器：航天器推进系统、低温制冷机组、医疗CT设备X射线管

密封组件：核电站主泵机械密封件、汽车燃料电池双极板组件

特殊环境设备：深海探测器耐压壳体、空间站生命维持系统模块

检测方法

主流氦检漏方法及其执行规范：

真空法（SNIFFER法）

将被测件抽至10^-3 mbar级真空环境

外表面喷吹含5%氦气的混合气体

通过质谱仪实时监测内部氦分压变化

吸枪法（TRACER GAS法）

被测件内部充注0.5-2 bar纯氦气

使用吸枪探头沿可疑区域扫描采集逸散气体

最小可检漏率达1×10^-8 mbar·L/s量级

累积法（ACCUMULATION法）

适用于大型复杂系统的整体泄漏评估

在密闭罩内充注示踪气体并定时采样分析浓度变化率

符合ASTM E499/E1603标准要求

背压法（BOMBING法）

将试件置于高压氦气环境中浸泡12-24小时

转移至真空室后测量脱附氦气的释放速率曲线

特别适用于多孔材料的渗透性测试

检测仪器

关键设备的技术参数与选型要点：

氦质谱检漏仪（MSLD）

核心部件为180°磁偏转质谱分析器