电迁移测试

检测范围：

集成电路、集成电路金属喷镀等。

检测项目：

电迁移测试、电迁移故障时间测试、电迁移失效时间测试、电阻值变化测试等。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托。

依据检测标准

JEDEC JESD61A-2007 等温线的电迁移测试程序

JEDEC JESD202-2006 在恒定电流和温度压力下互连的电迁移故障时间分配辨别方法

ASTM F1260M-96 估计集成电路金属化电迁移失效时间中值和西格玛的标准试验方法[米制]

ASTM F1260M-1996(2003 集成电路金属喷镀总量和电迁移中值失效时间的评定标准试验方法(米制单位)

ASTM F1259M-96 检测金属化开路或因电迁移引起的电阻增加故障的扁平直线试验结构的设计标准指南[米制]

SJ/T 11499-2015 碳化硅单晶电学性能的测试方法

检测流程

1、通过网站客服或者电话进行测试项目的咨询和交流;

2、寄送或登门采样，证实实验方案的正确性;

3、签订检测委托书并交纳测试费用;

4、进行试验测试；

5、对实验数据进行整理并出具测试报告。

检测报告用途

产品质量控制：确定产品质量等级或缺陷

相关部门查验：工商查验，市场监督管控，招投标，申报退税等

协助产品上市：产品需入驻网上商城、大型超市等

助力拓展市场：提高企业的可信度，提高产品竞争力

工业问题诊断：检验测试、分析数据，为技术更新改进提供数据支持锰

中析研究所检测中心是具有CMA资质认证的综合性第三方科研检测机构，能够更好的为客户提供严谨公正的检测服务，检测费用合理透明，检测报告严谨公正。优秀的团队，精湛的技术、专业的知识，为您的检测试验提供有效的数据支持。实验室提供电迁移测试检测项目中的电迁移测试、电迁移故障时间测试、电迁移失效时间测试等进行测试分析。