电迁移测试

发布时间：2024-12-27 15:15:05 咨询量：1862+

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• 检测范围

  集成电路、半导体器件、微芯片、电子线路板、PCB板、电子连接器、电容器、电阻器、电感器、二极管、晶体管、LED灯、太阳能电池板、电子显示器、电子开关、电子传感器、电子变压器、电子整流器、电子保护器、电子控制器、电子调节器、电子稳压器、电子脉冲发生器、电子信号处理器、电子功率模块、电子接口芯片、电子存储器、电子逻辑门、电子放大器、电子滤波器、电子振荡器、电子混合电路、电子电源管理器、电子通讯设备、电子计量设备等。

  

  检测项目

  直流电迁移测试：通过对导体施加直流电流，模拟实际工作条件下的电迁移现象。

  交流电迁移测试：使用交流电流进行测试，模拟器件在交流条件下的电迁移现象。

  高速电流脉冲测试：通过施加高速电流脉冲来加速电迁移过程，快速评估器件的电迁移抵抗力。

  温度加速电迁移测试：在高温条件下进行电迁移测试，以加速电迁移过程，缩短测试时间。

  应力迁移测试：结合电迁移和机械应力，评估器件在复杂应力条件下的性能。

  微结构电迁移测试：在微米或纳米尺度上进行电迁移测试，研究微观结构对电迁移的影响。

  模拟和计算电迁移测试：利用计算机模拟和计算方法预测和分析电迁移行为。

• 检测标准

  JEDEC JESD61A-2007 等温线的电迁移测试程序

  JEDEC JESD202-2006 在恒定电流和温度压力下互连的电迁移故障时间分配辨别方法

  ASTM F1260M-96 估计集成电路金属化电迁移失效时间中值和西格玛的标准试验方法[米制]

  ASTM F1260M-1996(2003 集成电路金属喷镀总量和电迁移中值失效时间的评定标准试验方法(米制单位)

  ASTM F1259M-96 检测金属化开路或因电迁移引起的电阻增加故障的扁平直线试验结构的设计标准指南[米制]

  SJ/T 11499-2015 碳化硅单晶电学性能的测试方法

• 检测流程

  确定测试对象与安排：确认测试对象并进行初步检查，确定样品寄送或上门采样安排；

  制定验证实验方案：与委托方确认与协商实验方案，验证实验方案的可行性和有效性；

  签署委托书：签署委托书，明确测试详情，确定费用，并按约定支付；

  进行实验测试：按实验方案进行试验测试，记录数据，并进行必要的控制和调整；

  数据分析与报告：分析试验数据，并进行归纳，撰写并审核测试报告，出具符合要求的测试报告，并及时反馈测试结果给委托方。

推荐项目

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  光伏背板测试

  

  电动工具转子检测

  

  电子电器产品有害物质检测

  

  动力电池型式检验

  

  电动机型式检验

  

  Led蓝光测试

服务流程

• 测试对象确定和准备

  确认测试对象，进行初步检查和准备工作。对于需要采样的测试，确认样品寄送或上门采样的具体安排。

• 实验方案验证

  制定实验方案并与委托方进行确认和协商。验证实验方案的可行性和有效性，以确保测试结果的精度和可靠性。

• 委托书签订和费用支付

  签署委托书，明确测试的内容、标准、报告格式等细节。确认测试费用并按照约定进行支付。

• 试验测试执行

  照实验方案进行试验测试，记录数据并进行必要的控制和调整。确保测试过程中数据收集和处理的准确性和规范性。

• 数据整理和测试报告出具

  对试验测试过程中获得的数据进行分析和归纳，撰写测试报告并进行审核。出具符合要求的测试报告，并将测试结果及时反馈给委托方。

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