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无氧铜(Oxygen-Free Copper, OFC)是一种高纯度铜材料,其氧含量通常低于0.001%,同时其他杂质元素含量极低。由于无氧铜具有优异的导电性、导热性、延展性和抗腐蚀性能,被广泛应用于电子元器件、超导材料、真空器件、航空航天及精密仪器制造等领域。为了确保无氧铜材料的性能满足工业需求,需通过科学检测手段对其成分、物理性能和化学特性进行严格测试。无氧铜检测的核心目标是验证材料的纯度、氧含量及力学性能,从而保障其在高端应用中的可靠性。
无氧铜检测主要适用于以下场景:
氧含量检测 氧含量是无氧铜的核心指标,直接影响其导电性和加工性能。检测方法需具备高灵敏度和精确性,通常要求氧含量≤10 ppm(百万分之一)。
导电率测试 无氧铜的导电率需达到国际标准(如IACS 100%以上),测试通过电阻率或电导率仪器完成。
杂质元素分析 包括硫、磷、铁、砷等微量元素的检测,需满足标准规定的上限要求(如硫≤0.001%)。
力学性能测试 涉及拉伸强度、延伸率、硬度等指标,确保材料在加工和使用中的机械稳定性。
微观结构分析 通过金相显微镜或扫描电镜(SEM)观察晶粒尺寸、夹杂物分布等,评估材料均质性。
以下为无氧铜检测的主要国际与国家标准:
ASTM B170-19 《Standard Specification for Oxygen-Free Electrolytic Copper—Refinery Shapes》 该标准规定了无氧铜的化学成分、力学性能及检测方法。
GB/T 5231-2012 《加工铜及铜合金牌号和化学成分》 中国国家标准,涵盖无氧铜的牌号分类及杂质含量限值。
ISO 431-2003 《Copper and copper alloys—Determination of oxygen content》 国际标准化组织发布的氧含量测定方法标准。
JIS H0505-2015 《Methods for determination of electrical conductivity of copper》 日本工业标准中关于铜材导电率的测试规范。
氧含量检测方法
导电率测试方法
杂质元素分析
力学性能测试
微观结构分析
无氧铜作为高端工业的核心材料,其检测技术的科学性与严谨性直接影响产品质量。通过标准化检测流程、先进仪器及严格的质量控制,可有效保障无氧铜在电子、航天等领域的应用可靠性。未来,随着检测技术的智能化发展(如AI辅助数据分析),无氧铜检测的效率与精度将进一步提升,推动新材料技术的持续突破。
YS/T 1350-2020 电机整流子用银无氧铜异型线坯
YS/T 1043-2015 电机整流子用银无氧铜带材
YS/T 909-2013 电真空器件用无氧铜管材
JIS H3510-2012 电子设备用无氧铜薄片、板材、带材、无缝钢管、杆材、棒材和线材
GB/T 228.1-2010 金属材料 拉伸试验 第1部分:室温试验方法
GB/T 351 金属材料电阻系数测量方法
无氧铜检测检验结果的判定
1 化学成分不合格时,判该批带材不合格。
2 带材的外形尺寸偏差和表面质量不合格时,判该卷不合格。
3 当力学性能、电性能的试验结果中有试样不合格时,应从该批次带材(包括原检验不合格的那卷带材)中另取双倍数量的试样进行重复试验,重复试验结果全部合格,则判整批产品合格。若重复试验结果仍有试样不合格,则判该批带材(或该卷带材)不合格,供方可逐卷检验,合格者交货。
1.在线或电话咨询,沟