检测服务
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铜箔检测报告
检测范围
检测中心的实验室可以提供的铜箔检测范围包括：
纯铜箔、镀锡铜箔、铜银箔、铜镍箔、铜锡箔、铜铝箔、铜钼箔、铜钛箔、铜钨箔、铜铁箔等。
检测项目
铜箔检测项目包括以下常见的几种：
表面质量、厚度、宽度、长度、电阻率、抗拉强度、伸长率、硬度、刚度、铜含量、氧化物含量、残留应力、抗腐蚀性、焊接性等。
检测方法
电阻率测量方法：使用四引线法或电桥法，通过测量铜箔的电阻来计算其电阻率。
抗拉强度和伸长率测量方法：使用拉伸试验机，将铜箔样品进行拉伸，测量其最大拉力和伸长率，以评估其机械性能。
硬度测量方法：常用的方法包括巴氏硬度法、维氏硬度法、洛氏硬度法等，通过在铜箔表面施加一定的压力，测量其硬度值。
刚度测量方法：使用刚度测试仪，通过施加一定的力量，测量铜箔的挠度，从而评估其刚度。
铜含量测量方法：采用化学分析方法，如化学溶解法、火花光谱法等，测量铜箔中的铜含量。
氧化物含量测量方法：使用化学分析方法，如酸洗法、红外光谱法等，测量铜箔中氧化物的含量。
残留应力测量方法：通过应力测量仪器，如应变计等，测量铜箔中的残留应力。
抗腐蚀性检测方法：可采用盐雾试验、酸碱腐蚀试验等方法，评估铜箔的抗腐蚀性能。
焊接性检测方法：通过焊接试验，评估铜箔的焊接性能，如焊接接头的强度、可靠性等。
试验周期
一般7-10个工作日出具报告，可加急。
注意：因业务调整，暂不接受个人委托。
标准
GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
GB/T 36146-2018 锂离子电池用压延铜箔
GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法
GB/T 16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
GB/T 16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
GB/T 5230-1995 电解铜箔
GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
检测试验仪器
铜箔检测试验时通常需要以下仪器设备：
显微镜、光学显微镜、激光扫描仪、X射线荧光光谱仪、卷尺、数显卡尺、激光测距仪、四引线法测量仪、电桥、拉伸试验机、巴氏硬度计、维氏硬度计、洛氏硬度计、刚度测试仪、化学分析仪器、火花光谱仪、应力测量仪器、盐雾试验箱、酸碱腐蚀试验仪、焊接试验设备等。
检测流程
确定测试对象与安排：确认测试对象并进行初步检查，确定样品寄送或上门采样安排；
制定验证实验方案：与委托方确认与协商实验方案，验证实验方案的可行性和有效性；
签署委托书：签署委托书，明确测试详情，确定费用，并按约定支付；
进行实验测试：按实验方案进行试验测试，记录数据，并进行必要的控制和调整；
数据分析与报告：分析试验数据，并进行归纳，撰写并审核测试报告，出具符合要求的测试报告，并及时反馈测试结果给委托方。
检测中心优势
检测中心资质
检测中心客户
