检测服务
我们的服务
导电银胶检测
检测项目
导电性能测试：测量导电银胶的电阻率或电导率。
银含量测定：通过化学分析或光谱分析确定银胶中银的含量。
粘度测试：评估导电银胶的粘度，确保其适合特定的应用工艺。
固化温度和时间测试：确定导电银胶固化的温度和时间条件。
热稳定性测试：评估导电银胶在高温下的稳定性。
剪切强度测试：测量导电银胶固化后与其他材料粘接的剪切强度。
剥离强度测试：评估导电银胶的剥离强度，即粘接面之间的粘附力。
体积电阻率测试：测量导电银胶固化后的体积电阻率。
表面电阻率测试：测量导电银胶固化后的表面电阻率。
附着力测试：评估导电银胶对不同基材的附着力。
柔韧性测试：评估导电银胶固化后的柔韧性。
耐温性能测试：测试导电银胶在极端温度条件下的性能。
耐化学腐蚀测试：评估导电银胶对化学物质的抵抗能力。
耐湿性测试：评估导电银胶在高湿环境下的性能。
老化性能测试：评估导电银胶在长期使用过程中的性能变化。
检测方法
电阻率测试：使用四探针法或两点探针法测量导电银胶的电阻率。
银含量测定：利用原子吸收光谱(AAS)、感应耦合等离子体质谱(ICP-MS)等技术测定银含量。
粘度测量：使用粘度计测量导电银胶的粘度，评估其流动性。
固化温度和时间测试：通过热分析确定导电银胶固化的最佳温度和时间。
剪切强度测试：通过拉伸剪切试验机测量导电银胶固化后的粘接强度。
剥离强度测试：使用剥离测试设备评估导电银胶的粘接面之间的粘附力。
附着力测试：通过划格法或拉拔法测试导电银胶对不同基材的附着力。
热稳定性测试：通过热重分析(TGA)或差示扫描量热法(DSC)评估导电银胶的热稳定性。
耐温性能测试：将导电银胶置于高温或低温环境中，测试其性能变化。
耐化学腐蚀测试：将导电银胶暴露于不同化学物质中，评估其耐腐蚀性。
注意：因业务调整，暂不接受个人委托。
检测标准
CNS 13727-1996 导电胶之体积电阻率量测法
IPC 3408-1996 各向异性导电胶薄膜一般要求
IPC CA-821-1995 热导电胶的一般要求
IPC TM-650 2.4.51-1995 自匀热导电胶
QJ 1992.12-1990 胶粘剂的配制与胶接工艺规范 DAD-24导电胶的配制与胶接工艺
QJ 1523-1988 导电胶电阻率测试方法
QJ 1992.13-1990/XG 1-1996 胶粘剂的配制与胶接工艺规范 DAD-40导电胶的配制与胶接工艺
在导电胶点胶加工时所用到的材料可分为：导电银/铜胶、导电银/镍胶、导电镍/碳胶等。导电胶点胶加工已经在小型及设计复杂的电子通讯设备，如通讯基站、手机、GPS、汽车、机电、仪表、安防、LED、高端测试仪器等电子通讯行业以及无线通信等行业有所普及。
检测流程
1.在线或电话咨询，沟通检测项目;
2.寄送样品或上门取样，确认实验方案;
3.签署保密协议，支付检测费用;
4.整理实验数据，出具检测报告;
5.更多增值服务。
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