检测服务
我们的服务
封装基座检测
检测服务
中化所检测中心提供的封装基座检测的适用样品包括：传感器封装基座、蝶形封装基座、温控器封装基座、电极封装基座、陶瓷封装基座、芯片封装基座、半导体封装基座、光电元件封装基座、倒装封装基座、集成电路封装基座等。
测试项目：
尺寸精度、外观质量、气密性测试、强度测试、耐蚀性测试、耐水性
测试
、耐潮湿性测试、机械强度测试、热膨胀系数测试、热导率测试、绝缘性测试、避光性测试
等。注意：因业务调整，暂不接受个人委托。
检测标准(部分)
GB/T 39842-2021 集成电路(IC)卡封装框架
GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
GB/T 37406-2019 电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法
GB/T 29848-2018 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜
GB/T 36655-2018 电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法
GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝
GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
GB/T 29848-2013 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜
GB/T 28544-2012 封装闪烁体光输出和固有分辨率的测量方法
GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法
ANSI C57.12.29-1991 开关设备和变压器.安装在基座上的设备.沿海环境下的整体封装
服务信息
中析研究所为您提供的增值服务包括：
检验测试：提供材料、食品、化工、高分子、微生物、纺织品、电工电子、机械设备等领域的检验测试服务；
技术服务：提供未知物分析、成分分析、元素分析、失效分析、微观观察等服务。
可靠性测试：气候环境测试、机械环境测试、综合环境测试、包装运输测试、IP防护测试、物理性能测试、电磁兼容环境测试、电学性能测试、失效分析测试等。
检测流程
1.在线或电话咨询，沟通测试项目;
2.寄送样品或上门取样，确认实验方案;
3.签署保密协议，支付测试费用;
4.整理实验数据，出具测试报告;
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