SMT测试,SMT测试流程

发布时间：2024-10-30 16:55:05 咨询量：2202+

SMT测试需要到什么单位做?检测标准有哪些?中析研究所检测中心是拥有CMA资质的第三方检测机构，为集体所有制的研究所。可以较好的满足客户的不同检测需求。

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检测范围

消费电子产品、通信设备、计算机硬件、工业控制系统、汽车电子、医疗设备、航空航天电子、军事装备、安防监控系统、物联网设备、智能家居产品、LED照明、电源管理设备、传感器、可穿戴技术设备等。

检测项目

X射线检测：使用X射线透视技术检查焊接点的内部结构和隐藏的焊接缺陷。

3D X射线检测：提供三维视图，用于更详细的焊接和组装分析。

自动焊膏检测：在贴装元件前检测焊膏印刷的质量。

在线测试：使用飞针或针床测试PCB上的电路连接和元件功能。

边界扫描测试：测试PCB的边界连接点，以验证电路的完整性。

功能测试：对组装好的PCB进行系统级的功能测试。

热像仪测试：检测PCB上的热点和温度分布，以识别过热区域。

振动测试：模拟运输和使用过程中的振动，检查组装的稳定性。

机械应力测试：评估元件和焊点在机械应力下的耐久性。

环境应力筛选测试：通过温度循环、湿度测试等环境条件测试PCB的可靠性。

电性能测试：测量元件和电路的性能参数，如电阻、电容和电感。

BGA/CSP检测：针对BGA(球栅阵列)和CSP(芯片级封装)元件的X射线或激光检测。

飞针测试：使用飞针测试仪进行快速的电路测试，适用于没有测试点的PCB。

芯片尺寸检测：测量贴装元件的尺寸，确保它们符合规格。

锡球检查：检查BGA或CSP元件的锡球完整性。

清洗效果测试：验证焊接后的清洗过程是否有效去除助焊剂残留。

静电放电测试：评估SMT元件和PCB对静电放电的敏感性。

检测标准

GB/T 19247.2-2003 印制板组装第2部分;分规范表面安装焊接组装的要求

GB/T 19247.1-2003 印制板组装第1部分;通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求

GOST R IEC 61191-1-2017 印刷电路板组件. 第1部分: 表面贴装和相关组装技术. 通用规范

JIS C62137-4-2016 电子组装技术. 第4部分: 区域阵列类型包装表面安装设备的焊缝耐久性试验方法

SJ/T 11200-2016 环境试验 2-58部分：试验试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法

DIN EN 62137-4-2015 电子组装技术. 第4部分: 区域阵列类型包装表面安装设备的焊接接缝的耐久性试验方法

DIN 25493-2015 核设施.防止金属部件表面受到组装工具、密封、装璜、包装材料和隔热材料的损伤

CB 20104-2012 水雷印制板表面组装要求

IEC 62137-4-2014 电子组装技术. 第4部分: 区域阵列类型包装表面安装设备的焊接接缝的耐久性试验方法

ECA IS-757-1998 压模SMT固态钽电容器的视觉和机械检验

SMT测试需要到什么单位做?检测标准有哪些?中析研究所检测中心是拥有CMA资质的第三方检测机构，为集体所有制的研究所。可以较好的满足客户的不同检测需求。

检测流程

1、通过网站客服或者电话进行测试项目的咨询和交流;

2、寄送或登门采样，证实实验方案的正确性;

3、签订检测委托书并交纳测试费用;

4、进行试验测试；

5、对实验数据进行整理并出具测试报告。

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