检测服务
我们的服务
半导体器件检测,半导体可靠性测试
检测范围
二极管检测、三极管检测、MOSFET检测、IGBT检测、CMOS器件检测、双极型晶体管检测、光电子器件检测、传感器检测、集成电路检测、存储器检测、微处理器检测、微控制器检测、电源管理器件检测、射频器件检测、无线通信器件检测、功率模块检测、光电耦合器检测、晶振检测、LED芯片检测、激光器检测、太阳能电池检测、微机电系统(MEMS)检测、功率MOSFET检测、绝缘栅双极晶体管(IGBT)检测、场效应晶体管(FET)检测、霍尔效应器件检测、静电放电(ESD)保护器件检测、电压调节器检测、电流传感器检测、温度传感器检测等。
检测项目
电学参数测试、静态特性测试、动态特性测试、热性能测试、光学特性测试、可靠性测试、环境适应性测试、机械应力测试、封装完整性测试、失效分析、晶圆检测、探针测试、X射线检测、扫描电子显微镜(SEM)分析、透射电子显微镜(TEM)分析、电子束测试、光谱分析、电迁移测试、抗静电测试、电磁兼容性测试等。
检测方法
电参数测试：使用参数分析仪测量器件的静态和动态电气特性，如阈值电压、电流、电容等。
IV曲线测试：通过电流-电压特性测试，评估器件的导通和截止特性。
温度测试：使用高温测试设备评估器件在不同温度下的性能。
光学检测：对光电器件进行光响应测试，测量其对光的敏感度和响应速度。
热像测试：使用热像仪检测器件在工作状态下的热分布情况。
X射线检测：利用X射线透视技术检查器件内部结构和潜在缺陷。
扫描电子显微镜：对器件的微观结构进行高分辨率成像，以识别表面缺陷。
透射电子显微镜：对器件的内部结构进行深入分析，以识别亚微观级别的缺陷。
电子束测试：使用电子束对器件进行高分辨率成像和分析。
注意：因业务调整，暂不接受个人委托。
检测标准
GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求
GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)
GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照
GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法
GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动
GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
检测流程
1.在线或电话咨询，沟通检测项目;
2.寄送样品或上门取样，确认实验方案;
3.签署保密协议，支付检测费用;
4.整理实验数据，出具检测报告;
5.更多增值服务。
检测中心优势
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