检测服务
我们的服务
半导体器件检测,半导体可靠性测试
检测服务
中化所检测中心积累有多年检测技术经验，整合了大量的检测行业资源，可以为您提供分析、检测、测试等服务。由中化所提供的检测报告可以提高消费者对您产品的信赖。
中化所检测中心可以为客户提供以下相关检测服务：
检测产品范围：
整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等
晶体二极管、双极型晶体管、场效应晶体管、场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件等
检测项目：
高温、低温、温度冲击(气态及液态)、浸渍、温度循环、低压、高压、高压蒸煮、砂尘、盐雾腐蚀、霉菌、太阳辐射等。
注意：因业务调整，暂不接受个人委托。
检测标准(部分)
GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求
GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)
GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照
GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法
GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动
GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
服务信息
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。
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