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刚性覆铜箔层压板检测

刚性覆铜箔层压板检测

发布时间:2024-01-11 10:04:01 检测周期:7-10个工作日 点击量: 38

刚性覆铜箔层压板检测有哪些检测项目?中析研究所检测中心能够参考标准规范中的试验方法,对刚性覆铜箔层压板检测的铜箔厚度测量、孔径测量、孔位置偏移测量、线路宽度测量、线路间距测量等项目进行检测,检测范围包括但...

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检测范围

检测中心的实验室可以提供的刚性覆铜箔层压板检测范围包括:

单面覆铜板、双面覆铜板、多层板、高频板、金属基板、陶瓷基板、聚酰亚胺板、柔性板、刚性板、HDI板、盲孔板、埋孔板、铝基板、铜基板、无铅焊板等。

检测项目

刚性覆铜箔层压板检测项目包括以下常见的几种:

外观检查、尺寸测量、厚度测量、铜箔厚度测量、孔径测量、孔位置偏移测量、线路宽度测量、线路间距测量、阻焊层厚度测量、印刷油墨层厚度测量、电弧追踪检测、电性能测试、热老化性能测试、耐热性测试、耐化学性测试、耐湿热性测试、耐盐雾性测试、耐温循环性测试、剥离强度测试、耐焊性测试、表面粗糙度测试、阻抗测试、介电常数测试、介质损耗测试等。

覆铜箔层压板检测

检测方法

迁移性检测:检测密胺塑料中的可迁移性物质,如重金属、塑化剂等。常用方法包括萃取法、溶剂萃取法和模拟食品接触法。

热变形温度测试:测量密胺塑料的热变形温度,即在加热条件下,塑料开始软化、变形的温度。常用方法包括热变形温度测试仪或热变形试验机。

力学性能测试:检测密胺塑料的强度、硬度、韧性等力学性能。常用方法包括拉伸试验、冲击试验、硬度测试等。

耐热性测试:评估密胺塑料的耐高温性能。常用方法包括热老化试验、高温环境下的物理性能测试等。

耐化学性测试:检测密胺塑料对酸、碱、溶剂等化学物质的耐受性。常用方法包括浸泡试验、溶剂提取试验等。

可降解性测试:评估密胺塑料是否具有可降解性。常用方法包括土壤埋藏试验、微生物分解试验等。

安全性评估:包括对密胺塑料中可能存在的有害物质进行分析和评估,如重金属、塑化剂、残留溶剂等。常用方法包括X射线荧光光谱分析、气相色谱质谱分析等。

试验周期

一般7-10个工作日出具报告,可加急。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托。

检测标准(部分)

参考标准

GB/T 4721-2021印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

GB/T 4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GB/T 4723-2017印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

GB/T 14515-2019单、双面挠性印制板分规范

GB/T 31988-2015印制电路用铝基覆铜箔层压板

GB/T 36476-2018印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

HDB/YD 037-2016印制电路用覆铜箔层压板(玻璃纤维布基、环氧树脂基)加工贸易单耗标准

QJ 1888A-2006印制电路板用覆铜箔层压板 复验规则和方法

SJ/T 11742-2019印制电路用导热非预浸半固化片

SJ 20780-2000阻燃型铝基覆铜箔层压板规范

SJ 21084-2016印制电路用刚性覆铜箔层压板规范

SJ 21174-2016印制电路用刚性基材外观和尺寸检验方法

服务信息

检测试验仪器

刚性覆铜箔层压板检测时通常需要以下仪器设备:

显微镜、显微成像系统、厚度测量仪、X射线荧光光谱仪、拉力试验机、硬度计、表面粗糙度仪、电子显微镜、阻焊层厚度测试仪、介电常数测试仪、介质损耗测试仪、孔径测量仪、孔位偏移测量仪、线路宽度测量仪、线路间距测量仪、剥离强度测试仪、阻抗测试仪等。

 

检测流程

确定测试对象与安排:确认测试对象并进行初步检查,确定样品寄送或上门采样安排;

制定验证实验方案:与委托方确认与协商实验方案,验证实验方案的可行性和有效性;

签署委托书:签署委托书,明确测试详情,确定费用,并按约定支付;

进行实验测试:按实验方案进行试验测试,记录数据,并进行必要的控制和调整;

数据分析与报告:分析试验数据,并进行归纳,撰写并审核测试报告,出具符合要求的测试报告,并及时反馈测试结果给委托方。

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