气密性负压泄漏检测

检测项目

静态压力衰减测试：将被测件置于密闭腔体并抽至目标负压，通过监测规定时间内压力回升值判断是否存在泄漏及泄漏率大小。

真空箱法检漏：将工件浸入液体或置于真空箱中，通过观察气泡产生或压力变化来定位和评估微小泄漏通道。

氦质谱检漏法：利用氦气作为示踪气体，在高真空环境下通过质谱仪检测氦分子浓度，实现极高灵敏度的微量泄漏定位与定量分析。

差压式泄漏测试：采用差压传感器同时测量被测件与参考容器的压力差，消除环境温度波动影响，提升微小泄漏检测的精度与稳定性。

流量测试法：在稳定负压条件下直接测量为维持设定压力所需补充的气体流量，该流量值直接对应于系统的总泄漏率。

爆破压力测试：对产品持续施加递增的负压直至其结构发生破坏，用以测定产品的最大耐受负压极限及结构强度。

密封圈耐久性测试：模拟实际工况下的压力循环，对密封部件进行反复加压与抽真空操作，评估其密封材料的老化特性与长期密封保持能力。

通道间串扰检测：针对多腔体或多流道产品，检测在某一腔体施加负压时，相邻腔体是否发生压力变化，以验证内部隔离结构的完整性。

温度-压力复合测试：在施加负压的同时进行高低温循环，考察产品在不同热膨胀系数下密封界面性能的变化情况。

声学发射检测：在负压加载过程中使用高频声学传感器捕捉因泄漏或材料应力释放产生的声波信号，用于非接触式泄漏点定位。

检测范围

电子元器件封装壳体：检测半导体芯片、MEMS传感器、连接器等器件的塑料或金属封装的气密性，防止湿气和污染物侵入导致电路失效。

>医疗器械无菌屏障系统>：对手术器械包装袋、输液袋、透析器等医疗用品进行密封性验证，确保其在灭菌、运输和储存过程中维持无菌状态。