PCB耐环境检测

检测项目

温度循环检测：评估印刷电路板在温度波动下的结构完整性退化。检测参数包括温度范围-55C至150C，循环速率10C/min，持续时间500次循环。

湿热测试：模拟高湿高温环境对电路板绝缘性能的影响。检测参数包括恒定温度85C，相对湿度85%，暴露时间168小时。

盐雾测试：分析盐雾环境导致的金属腐蚀和涂层失效。检测参数包括5%氯化钠溶液喷雾，箱温35C，测试周期48小时。

振动疲劳测试：评定机械振动引起的焊点疲劳和组件松动。检测参数包括频率范围10-2000Hz，加速度5g，总时长2小时。

机械冲击测试：评估突发冲击载荷下的材料耐受力。检测参数包括峰值加速度150g，脉冲持续时间11ms，半正弦波形。

热冲击测试：检测快速温度变化造成的热应力故障。检测参数包括高温125C至低温-40C，转换时间小于10秒，循环次数50次。

紫外线老化测试：分析紫外辐射对基板和涂层的劣化效应。检测参数包括UVA-340光源，辐照度0.77W/m，温度50C，周期光暗比8:4小时。

化学溶剂暴露测试：评估化学品侵蚀引起的材料退化。检测参数包括异丙醇和丙酮浸泡，浓度100%，暴露时间24小时。

高低温存储测试：模拟长期温度极端对电路板性能的影响。检测参数包括高温125C存储72小时，低温-40C存储72小时。

湿热老化测试：验证长期湿热环境下的可靠性退化。检测参数包括温度85C，湿度85%，持续暴露1000小时。

绝缘电阻测试：测量高湿条件下的电绝缘性能变化。检测参数包括直流电压500V施加，记录漏电流数值。

检测范围

FR4环氧基板：玻璃纤维增强环氧树脂基材在湿热和机械应力下的性能评估。

陶瓷基板：高温环境下使用的氧化铝或氮化铝电路板材料耐久性。

柔性电路板：可弯曲结构在动态温度和振动环境中的适应性分析。

多层印刷电路板：复杂叠层结构在盐雾和热循环下的整体可靠性。

焊接点连接：焊料接合处在温度波动中的抗疲劳和裂纹形成。

表面阻焊涂层：光敏树脂涂层在紫外和化学暴露下的防护性能。

电子连接器：金属触点在高湿和腐蚀环境中的接触电阻稳定性。

电磁屏蔽组件：金属罩在振动和热应力下的屏蔽效能维持。

汽车控制单元：发动机舱高温和高湿应用的电路板耐久测试。

航空航天电子：真空极端温度和辐射条件下的电路性能验证。

医疗设备电路：消毒剂和化学品暴露中的材料兼容性。

消费电子主板：日常温湿度和机械冲击环境下的长期运行。

检测标准

IPC-TM-650试验方法手册：印刷电路板环境和机械测试规范。

IPC-9701表面装配焊点性能测试标准：机械应力耐久评估。

ASTMB117盐雾设备操作实践：腐蚀测试统一方法。

JEDECJESD22-A100温度湿度偏压循环测试：电子元件环境可靠性。

ISO16750道路车辆电气设备环境测试：温度振动兼容性要求。

GB/T2423电工电子产品环境试验：中国国家标准温湿循环测试。

IEC60068环境试验基础：国际电工委员会温湿度规范。

MIL-STD-810环境工程实验室测试：军事应用极端条件评估。

检测仪器

温度循环试验箱：提供可编程温度变化环境，用于执行温度循环和热冲击测试，模拟极端温变条件。

湿热试验箱：维持恒定高湿高温环境，用于湿热暴露和老化测试，评估材料吸湿退化。

盐雾试验箱：生成标准盐雾喷雾，用于盐雾腐蚀测试，分析涂层和金属耐蚀性。

振动台：施加可控机械振动，用于振动疲劳测试，检测组件松动和焊点失效。

冲击试验机：模拟高加速冲击载荷，用于机械冲击测试，评估结构抗冲击能力。

紫外老化箱：输出特定波长紫外辐射，用于紫外线老化测试，分析光降解效应。

绝缘电阻测试仪：测量高阻条件下漏电流，用于绝缘电阻测试，评估湿环境电性能。