核心优势
检测中心实验室配备国内外的前沿分析检测设备,检测报告获得CNAS、CMA双重认证,国际互认。
检测流程
X射线荧光测厚法是一种基于X射线荧光原理的厚度检测技术,广泛应用于金属材料、陶瓷、塑料等非金属材料的厚度测量。
检测项目
1. 金属材料厚度测量:适用于各种金属板材、管材、型材等。
2. 非金属材料厚度测量:适用于陶瓷、塑料、玻璃等非金属材料。
3. 薄膜厚度测量:适用于各种薄膜材料的厚度检测。
4. 表面涂层厚度测量:适用于各种表面涂层的厚度测量。
5. 纳米材料厚度测量:适用于纳米材料的厚度检测。
检测范围
1. 金属材料的厚度范围:0.1μm至数千毫米。
2. 非金属材料的厚度范围:0.1μm至数百毫米。
3. 薄膜材料的厚度范围:0.01μm至数微米。
4. 表面涂层厚度范围:0.01μm至数微米。
5. 纳米材料厚度范围:0.01μm至数纳米。
检测方法
1. X射线激发:利用X射线激发被测材料,使其产生荧光。
2. 荧光收集:收集被激发产生的荧光,并对其进行检测。
3. 能量分析:分析荧光的能量,确定被测材料的元素组成。
4. 厚度计算:根据荧光能量和材料特性,计算被测材料的厚度。
5. 数据处理:对检测结果进行数据处理,得出准确的厚度值。
检测仪器设备
1. X射线发生器:产生X射线,激发被测材料。
2. X射线探测器:收集荧光,检测被激发产生的荧光。
3. 能量色散谱仪:分析荧光的能量,确定被测材料的元素组成。
4. 计算机控制系统:控制整个检测过程,并进行数据处理。
5. 数据采集系统:采集检测数据,并进行存储和分析。
