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熔接损耗测试:使用OTDR(光时域反射仪)测试熔接点的损耗情况,确保熔接质量。
光纤端面质量检查:检查光纤端面是否平整、清洁,无损伤、裂纹或污染。
熔接机性能检测:确保熔接机工作正常,包括熔接参数设置、预放电时间、主放电时间等。
光纤清洁度测试:使用酒精和专用清洁工具清洁光纤,确保熔接前光纤的清洁度。
裸纤切割质量检查:检查切割后的光纤端面是否整齐,无斜角、毛刺等。
熔接后的光纤保护:检查熔接后的光纤是否得到适当的保护,如使用热缩管。
盘纤质量检查:确保熔接后的光纤在纤盘中的摆放规范,弧度符合要求,避免造成损害。
熔接机的维护和清洁:定期清洁熔接机,去除粉尘和光纤碎末,保证熔接机的使用寿命和熔接质量。
熔接操作规范性检查:确保熔接操作符合规范,包括剥缆、剥纤、切纤、熔接、盘纤等步骤。
熔接后的测试和监测:使用光源和光功率计进行测试,评估熔接后的光纤性能。
环境适应性测试:检查熔接盘在不同环境条件下的适应性和稳定性。
安全性测试:评估熔接盘在使用过程中的安全性,确保没有漏电等安全隐患。
标准熔接盘:具有基本的熔接和保护功能,适用于一般的光纤熔接需求。
模块化熔接盘:设计有模块化单元,可以单独抽出进行操作,适用于需要灵活操作的场合。
一体化熔接盘:集成熔接和分支功能,通常盖子可翻转,盘可堆叠增加容量。
带状熔接盘:专为带状光纤设计,可以一次性熔接多根光纤。
束状熔接盘:适用于束状光纤,提供高效的熔接解决方案。
非带状熔接盘:适用于非带状光纤,通常用于单根光纤的熔接。
塑料熔接盘:采用高强度工程塑料注塑成型,具有阻燃、高强度和抗老化特性。
金属熔接盘:提供额外的保护和耐用性,适用于恶劣环境或需要更高保护级别的应用。
可扩展熔接盘:设计允许用户根据需要增加熔接盘的数量或容量。
多功能熔接盘:结合了熔接、分支和配线功能,适用于复杂的光纤网络管理。
适配器兼容熔接盘:兼容多种类型的光纤适配器,如FC、SC、LC和ST等。
光纤接续:在光纤接续过程中,应按照芯数对应原则进行光纤对接,通常采用熔接法,因为这种方法接点损耗小,反射损耗大,可靠性高。
光纤端面制作:使用专用剥线钳剥去涂覆层后,用沾酒精的清洁棉擦拭裸纤,然后用精密光纤切割刀切割光纤,确保端面平整。
熔接机使用:打开熔接机电源,选择合适的熔接程序,根据使用的光纤类型和工作波长进行设置。熔接前要清洁熔接机内部,特别是夹具、镜面和V型槽内的粉尘和光纤碎末。
裸纤的清洁与切割:在熔接前,使用酒精清洁裸纤,并使用专用切刀进行切割,避免产生不良端面。
放置光纤:将切割好的光纤小心放入熔接机的V形槽内,压上光纤压板和夹具,关上防风罩,按熔接键自动完成熔接。
熔接后的处理:熔接完成后,使用加热炉加热热缩管,将热缩管放在裸纤中心进行加热。
盘纤固定:将熔接好的光纤规范地摆放在纤盘中,并固定,保持一定的半径以减少损耗。
OTDR测试:使用OTDR测试仪进行光纤熔接点的损耗测试,评估熔接质量。
光缆线路测试:测试光缆线路有无故障,加强OTDR测试仪表的监测,确保光纤熔接质量。
环境适应性测试:检查熔接盘在不同环境条件下的适应性和稳定性。
安全性测试:评估熔接盘在使用过程中的安全性,确保没有漏电等安全隐患。
试验周期
检测周期一般为7-10个工作日,根据具体需求,可以提供加急服务。
BS EN 50411-3-3-2011 用于光纤传递系统的纤维形成体和闭路.产品规范.单模光纤熔接盘
EN 50411-3-3-2011 光纤通信系统用纤维形成体和闭路.产品规范.第3-3部分:单模光纤熔接盘
光纤熔接机:用于执行光纤熔接操作,是熔接盘检测中不可或缺的工具。
光纤切割刀:用于整齐地切割光纤,确保熔接点的质量。
光纤剥离钳:用于剥除光纤的外层保护层,为熔接做准备。
米勒钳:用于去除光纤涂覆层,长度通常为4cm。
酒精和清洁棉:用于清洁光纤表面,减少光纤损耗并确保熔接质量。
OTDR(光时域反射仪):用于测试熔接点的损耗和光纤的整体性能。
光源和光功率计:用于测试光纤的连通性和损耗。
热缩套管:在熔接完成后,用于保护熔接点。
V型槽和压板:确保光纤在熔接过程中正确对齐。
防风罩:在熔接过程中保护熔接点不受外界环境影响。
确定测试对象与安排:确认测试对象并进行初步检查,确定样品寄送或上门采样安排;
制定验证实验方案:与委托方确认与协商实验方案,验证实验方案的可行性和有效性;
签署委托书:签署委托书,明确测试详情,确定费用,并按约定支付;
进行实验测试:按实验方案进行试验测试,记录数据,并进行必要的控制和调整;
数据分析与报告:分析试验数据,并进行归纳,撰写并审核测试报告,出具符合要求的测试报告,并及时反馈测试结果给委托方。