松香基液态焊剂性能检测

检测项目

酸值测定：表征焊剂活性成分含量。检测参数：酸碱滴定法测定中和每克样品所需氢氧化钾毫克数。

卤素含量检测：评估离子污染风险。检测参数：氧弹燃烧-离子色谱法测定氯、溴元素总含量（ppm级）。

固体含量测试：确定非挥发性物质比例。检测参数：105℃恒温烘箱干燥法测定质量损失百分比。

绝缘电阻测试：评估残留物电绝缘性。检测参数：恒温恒湿环境下，500VDC电压测量平行电极间电阻值（Ω·cm²）。

扩展率测定：量化焊料铺展能力。检测参数：铜板表面焊料铺展面积与原始焊料球投影面积百分比。

铜镜腐蚀试验：检测腐蚀性物质存在。检测参数：观察镀铜玻璃基板在焊剂作用下的透光性变化等级。

铬酸银试纸法：定性检测游离卤素。检测参数：试纸接触焊剂残留物后的显色反应判定。

焊锡球测试：评估抗热塌陷性能。检测参数：预热基板上焊膏熔融后的球状直径离散度（μm）。

热稳定性分析：考察高温耐受性。检测参数：热重分析仪测定150℃恒温1小时的质量损失率（%）。

粘度测量：控制工艺适用性。检测参数：旋转粘度计在25℃下测定动力粘度值（mPa·s）。

检测范围

电子组装用助焊剂：印刷电路板焊接工艺辅助材料。

SMT锡膏载体：表面贴装技术用焊锡膏溶剂体系。

波峰焊槽液添加剂：连续焊接设备的焊料槽保护介质。

电子维修用焊剂：手工焊接及返修作业辅助材料。

精密连接器焊料：微型电子接插件焊接专用制剂。

半导体封装材料：芯片贴装与引脚焊接工艺介质。

汽车电子焊料：车载控制单元焊接用特种助焊剂。

光伏组件连接材料：太阳能电池串焊专用液态焊剂。

航空航天电子焊剂：高可靠性电子设备焊接制剂。

高频电路焊接材料：射频器件封装用低损耗焊剂。

检测标准

IPCJ-STD-004B助焊剂要求与测试方法

IPC-TM-6502.3.32卤素含量测定

GB/T9491锡焊用液态焊剂

JISZ3283软钎焊用助焊剂

ISO9454-1软钎焊助焊剂分类与要求

GB/T3131锡铅钎料化学分析方法

IPC-TM-6502.6.15铜镜腐蚀试验

IPC-TM-6502.4.46表面绝缘电阻测试

ANSI/J-STD-006电子级焊料合金要求

GB/T8012铸造锡铅焊料

检测仪器

自动电位滴定仪：执行精密酸碱滴定操作，测定酸值与卤素离子浓度。

离子色谱仪：分离并定量检测焊剂中阴离子污染物含量。

热重分析仪：监控焊剂样品在程序控温条件下的质量变化曲线。

旋转粘度计：测量液态焊剂在不同剪切速率下的流变特性。

表面绝缘电阻测试仪：施加直流电压测量焊剂残留物导电特性。

焊料扩展率测试系统：配备恒温平台的光学测量装置，量化焊料铺展性能。