银饰检测

检测项目

银含量测定：采用X射线荧光光谱法，检测范围Ag800‰-999‰，精度±1‰，验证银饰成色等级

镍释放量测试：依据EN1811标准，模拟汗液环境检测镍溶出量，限值0.5μg/cm²/week

铅镉迁移检测：电感耦合等离子体质谱法测定，Pb≤0.05%，Cd≤0.01%

表面镀层厚度：金相显微镜测量，范围0.1-50μm，误差±0.02μm

硬度测试：维氏硬度计检测，标尺HV0.3，载荷300gf，测定范围50-300HV

孔隙率检验：硝酸蒸汽暴露法，20倍放大镜观测镀层气孔密度

抗氧化性能：恒温恒湿箱测试，85%RH/35℃环境持续168小时观察氧化程度

焊接强度：万能材料试验机检测，剪切力≥50N/mm²

镶嵌牢固度：振动测试仪模拟佩戴，振幅2mm/频率50Hz持续30分钟

表面光洁度：白光干涉仪测量Ra值，分辨率0.01μm

过敏原筛查：LC-MS/MS检测16种致敏芳香胺，检出限0.5mg/kg

放射性核素：γ能谱仪测定铀钍镭比活度，限值1Bq/g

检测范围

925银首饰：含铜合金银饰，检测银含量偏差及铜析出量

足银摆件：99.9%纯度银制品，重点检测铅镉迁移及内部孔隙

镀银饰品：基底金属为铜锌合金，检测镀层厚度及结合强度

银镶嵌类：宝石镶嵌银托，检测爪镶牢固度及金属疲劳特性

银电铸工艺：空心银饰，检测壁厚均匀性及抗变形能力

民族银饰：含传统焊药制品，检测砷汞等传统工艺残留物

银纤维织物：纳米银抗菌纺织品，检测银离子释放速率

婴幼儿银饰：长命锁等产品，额外检测小部件吞咽风险

银餐具器皿：食品接触类，检测锰铬迁移量及表面钝化层

银电子触点：工业用银合金，检测电导率及电弧腐蚀性能

银焊料制品：银铜锌钎料，检测流动温度及接头强度

银电镀层：装饰性镀层，检测孔隙率及加速腐蚀表现

检测标准

GB/T 18043-2013首饰贵金属含量X射线荧光检测方法

ISO 4531-2018金属覆盖层孔隙率测试指南

ASTM B562-2015标准银锭化学分析标准

EN 12472-2020模拟穿戴腐蚀测试方法

GB 28480-2012饰品有害元素限量要求

ISO 3160-2表壳体镀层厚度测定

ASTM E2941-2014珠宝激光焊接检测规程

QB/T 1690-2004银首饰化学分析方法

EN 71-3玩具安全重金属迁移标准

ISO 4536金属基体上镀层结合强度测试

检测仪器

X射线荧光光谱仪：非破坏性元素分析，检测银含量及杂质元素分布

电感耦合等离子体质谱仪：痕量重金属检测，精度达ppb级

维氏硬度计：测定材料显微硬度，评估冷加工强化效果

恒电位腐蚀测试系统：模拟人体汗液环境，检测金属离子释放量

三维表面轮廓仪：分析表面粗糙度及微划痕深度

金相显微镜：观测晶粒结构及镀层结合界面

热震试验箱：-40℃至100℃温度循环测试镀层抗剥离性

旋转摩擦试验机：评估表面耐磨性能

高频疲劳试验机：检测焊接点抗振动能力

激光导热仪：测量银合金热扩散系数