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热导率:测量材料导热能力,范围0.1-15 W/(m·K),精度±3%
体积电阻率:评估电气绝缘性能,测试范围10⁸-10¹⁶ Ω·cm
热阻系数:测试界面热阻值,分辨率0.001 cm²·K/W
粘度特性:旋转粘度计测量,范围100-500,000 cP
击穿电压:检测介电强度,测试电压0-20 kV AC/DC
挥发分含量:热重分析法测定,精度0.01 mg
热稳定性:TGA分析失重率,温度范围RT-800°C
介电常数:高频阻抗分析,频率1kHz-1MHz
硬度测试:邵氏硬度计测量,范围Shore OO 0-100
阻燃等级:UL94垂直燃烧测试,记录自熄时间
渗出性:高温存储后质量变化率,70°C/168h
导热系数瞬态测量:激光闪射法,符合ISO 22007-2
电子元器件封装:CPU/GPU散热界面材料
功率模块导热介质:IGBT、电源模块散热应用
LED照明散热材料:灯具基板导热填充层
新能源汽车电池包:电池组热管理系统垫片
光伏逆变器组件:功率器件散热界面材料
通讯设备散热:5G基站射频模块导热介质
工业变频器:功率半导体散热衬垫
医疗设备散热:影像设备功率元件导热层
航空航天电子:机载设备热控制材料
消费电子产品:笔记本电脑散热系统填料
电源适配器:高频变压器导热封装材料
电力电子散热:变流器散热器接触层
ASTM D5470 热导性电绝缘材料传热性能标准
ISO 22007-2 塑料导热系数瞬态平面热源法
GB/T 10297 非金属固体材料导热系数测定方法
IEC 60243 固体绝缘材料电气强度试验方法
GB/T 531.1 硫化橡胶硬度测定标准
ASTM E1461 闪光法测定热扩散率标准
UL 94 设备和器具部件塑料易燃性试验
GB/T 17370 含导热填料绝缘胶试验方法
MIL-STD-883 微电子器件试验方法标准
IPC-TM-650 2.4.24 导热胶热阻测试方法
ASTM E1530 热传递系数评测标准
激光导热分析仪:ISO 22007-2标准热扩散率测量,温度范围-50~300°C
热阻测试台:ASTM D5470稳态法热阻测量,压力范围0-100 psi
高阻计:体积电阻率测试,量程10³~10¹⁸ Ω·cm
旋转流变仪:粘度特性分析,剪切速率0.01-1000 s⁻¹
热重分析仪:挥发分及热稳定性测定,精度0.1 μg
高频阻抗分析仪:介电性能测试,频率范围1MHz-3GHz
垂直燃烧试验箱:UL94阻燃等级评定,本生灯火焰高度20mm
邵氏硬度计:材料硬度测试,符合GB/T 531.1标准
介电击穿测试仪:击穿电压检测,电压上升速率500V/s
恒温恒湿箱:高温高湿老化测试,温控精度±0.5°C