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几何尺寸精度:测量直径公差(±0.1μm级)、圆度(≤0.1μm)及球形偏差(GB/T 308.1规定不超过直径公差的75%),采用光学投影仪或三坐标测量机执行
体积密度测试:依据ASTM C20标准,通过阿基米德排水法测定,要求氧化锆陶瓷球密度≥6.00g/cm³,氧化铝球≥3.90g/cm³
洛氏硬度检测:使用HRA标尺(载荷60kgf),硬质陶瓷球典型硬度值≥85HRA,测试依据GB/T 230.1-2018
维氏显微硬度:按ISO 6507-1标准,试验力0.3-10kgf,测量压痕对角线长度计算HV值,氮化硅陶瓷球典型值≥1500HV10
抗压强度测试:万能试验机加载至破裂(ISO 6474-1),氧化锆球体抗压强度≥2000MPa,测试速度0.5mm/min
化学成分分析:X射线荧光光谱法(XRF)测定ZrO₂含量(99.7%±0.2%)、Y₂O₃稳定剂比例(5.1±0.3wt%),符合GB/T 16597-2019要求
微观结构检验:金相显微镜观察晶粒尺寸(平均粒径≤0.5μm),孔隙率≤0.05%(ASTM E562点算法)
表面粗糙度检测:白光干涉仪测量Ra值≤0.025μm(ISO 4287),保障轴承摩擦性能
磨损性能测试:按ASTM G65执行橡胶轮磨耗试验,磨损量≤5mm³/1000r,载荷20N
断裂韧性评估:压痕法测定KIC值(ISO 26602),氧化锆陶瓷≥8MPa·m¹/²
热膨胀系数测定:热机械分析仪(TMA)测量20-800℃范围CTE值(10-14×10⁻⁶/K),符合ISO 14428标准
耐腐蚀性试验:沸腾盐酸(20%vol)浸泡24小时,质量损失率≤0.1mg/cm²(GB/T 4740-2015)
残余应力检测:X射线衍射法(XRD)测定表面压应力层深度≥100μm
氧化锆陶瓷球:包括钇稳定/铈稳定等类型,用于精密轴承球阀,检测ZrO₂相变含量(单斜相≤5%)
氧化铝陶瓷球:Al₂O₃含量92%-99.9%系列,适用化工机械密封件,需控制α相转化率≥95%
氮化硅陶瓷球:Si₃N₄基高温轴承组件,重点检测β-Si₃N₄针状晶占比≥90%
碳化硅陶瓷球:耐腐蚀泵阀部件,检测游离硅含量≤0.5wt%
精密轴承球:符合ISO 3290-1的G5-G40精度等级,直径0.5-50mm范围
化工阀门球体:耐酸碱性介质腐蚀测试(ASTM C267)
医疗器械陶瓷球:人工关节用生物惰性材料,检测细胞毒性(ISO 10993-5)及离子析出量
航空航天轴承:高温工况验证(800℃×100h强度衰减≤10%)
半导体制造设备:洁净度测试(NAS 1638 Class 5级)
研磨介质球:莫氏硬度≥8.5级,抗冲击次数≥10000次(GB/T 17445)
新能源设备:燃料电池密封球体,氢渗透率检测≤1×10⁻⁹mbar·L/s·cm²
高温测量仪器:热稳定性测试(1000℃热震循环20次无开裂)
ASTM F2094/F2094M:陶瓷轴承球缺陷验收标准规范
ISO 3290-1:滚动轴承球尺寸公差与几何精度
GB/T 308.1-2013:滚动轴承球技术条件
GB/T 34891-2017:精细陶瓷球表面粗糙度检测
ISO 13356:外科植入物用氧化钇稳定四方氧化锆陶瓷
ASTM E92:金属材料维氏硬度检测
ASTM E384:材料显微硬度标准
GB/T 4340.1-2009:金属维氏硬度试验方法
ISO 4287:产品几何技术规范表面结构轮廓法
GB/T 16597-2019:冶金产品分析方法X射线荧光光谱法通则
ISO 26602:精细陶瓷断裂韧性测定方法
ASTM C20:烧制白色陶瓷材料表观孔隙率检测
精密影像测量仪:配备0.1μm分辨率光学探头,执行直径与圆度几何量测量(符合ISO 3290-1)
万能材料试验机:200kN载荷精度±0.5%,完成抗压强度测试(ASTM C1424)
显微维氏硬度计:配备金刚石压头,试验力范围10gf-50kgf,测定陶瓷微观硬度(ISO 6507)
激光粒度分析仪:采用米氏散射原理,测量范围0.01-3500μm,检测原料粉末粒径分布(GB/T 19077)
扫描电子显微镜:分辨率3nm,配合能谱仪(EDS)进行微观形貌观察及元素面分布分析
X射线荧光光谱仪:铑靶X光管,元素检测范围B4C-U92,测定陶瓷球化学成分(GB/T 16597)
白光干涉三维轮廓仪:垂直分辨率0.1nm,实现Ra≤0.01μm级表面粗糙度检测(ISO 25178)
高温热膨胀仪:-150℃~1600℃温控,测定陶瓷球线性膨胀系数(ASTM E228)
旋转疲劳试验机:轴向载荷0-50kN,转速0-10000rpm,模拟轴承实际工况寿命测试
高频电感耦合等离子体光谱仪(ICP-OES):检出限0.01ppm,检测重金属离子析出量(ISO 21484)