推拉力试验检测

检测项目

导线键合强度：测量芯片封装中金线/铜线与焊盘的粘接力，测试范围1-1000mN，精度±0.5%

焊球剪切强度：评估BGA封装焊点可靠性，加载速率0.001-500mm/min，最大载荷500N

胶粘剂剥离强度：测定结构胶粘接界面性能，剥离角度30°-180°，速度1-300mm/min

连接器插拔力：验证端子保持力，循环测试次数可达10000次，力值分辨率0.01N

微焊点推力：检测倒装芯片凸点强度，测试头直径5-200μm，最小力值0.001N

塑料卡扣保持力：评估卡扣结构设计有效性，位移控制精度±1μm

螺纹紧固扭矩：测试螺钉防松脱性能，扭矩范围0.01-5N·m，角度分辨率0.01°

密封圈压缩力：测量密封件变形恢复特性，恒压保持时间0-999h

薄膜附着力：定量表征镀层结合强度，划痕速度0.1-100mm/min，载荷0-200N

按键触点力度：验证开关操作手感一致性，触发力检测精度±0.25mN

检测范围

半导体封装：芯片键合线、焊球阵列、晶圆凸点等微电子互连结构可靠性验证

PCB组件：表面贴装器件、通孔插件、焊盘镀层等电路板连接强度测试

汽车电子：ECU连接器、传感器线束、车灯插座等车载零部件的机械耐久性评估

医疗器件：注射器卡扣、导管接头、植入体锚定件等生命支持系统的失效分析

消费电子：手机按键、耳机插孔、电池盖板等高频操作部件的疲劳寿命测试

航空航天：发动机线缆接头、舱门密封件、航空插头等极端环境下的力学性能监测

新能源组件：电池极耳焊接、光伏焊带、燃料电池双极板等能源装置的连接完整性检验

精密机械：微型轴承、钟表齿轮、光学镜筒等精密机构的装配应力分析

包装材料：易拉罐拉环、药品泡罩、瓶盖扭矩等包装密封性量化测试

建筑材料：幕墙结构胶、钢筋锚栓、复合板材等建筑构件的承载能力验证

检测标准

ASTM D1002-2010金属间单搭接胶粘剂拉伸剪切强度标准试验方法

ISO 18946-2022半导体器件微电子键合强度剪切测试规程

GB/T 15825.3-2008金属薄板成形性能试验第3部分：拉深与胀形试验

JESD22-B117A 半导体器件焊球剪切测试标准

IPC/JEDEC-9707 印制板组件应变测量指南

GB/T 1040.1-2018塑料拉伸性能测定第1部分：总则

ISO 6237-2003胶粘剂对接接头剥离强度的测定

ASTM F1978-2018微型电子组件推力测试标准方法

GB/T 16823.3-2010螺纹紧固件紧固通则

MIL-STD-883K 微电子器件试验方法标准

检测仪器

微机控制推拉力试验机：配备200N/5kN双量程传感器，实现微焊点剪切和结构件拉伸双重检测

自动键合强度测试仪：集成光学定位系统，精度±1μm，支持金线/铝线键合拉力检测

三维力测试平台：搭载多轴向力传感器，同步采集XYZ方向受力数据，用于连接器插拔分析

高温环境试验机：温度范围-70~300℃，模拟极端工况下的材料力学性能变化

微力学探针台：配置50μm金刚石探针，实现芯片级微区力学性能表征

高速循环疲劳测试仪：频率范围0.01-100Hz，完成百万次级动态载荷寿命试验

扭矩角度同步测试仪：实时监测紧固件预紧力与旋转角度关系曲线