检测项目
导电填料含量、聚合物基体类型、体积电阻率、表面电阻率、灰分含量、热失重温度（TGA）、熔融指数（MFI）、拉伸强度、弯曲模量、冲击强度、介电常数、介质损耗角正切值、氧指数（LOI）、重金属迁移量（Pb/Cd/Hg/Cr⁶⁺）、多环芳烃（PAHs）含量、卤素含量（Cl/Br）、挥发性有机物（VOCs）释放量、粒径分布（D50/D90）、分散均匀性、结晶度（XRD）、玻璃化转变温度（DSC）、热膨胀系数（CTE）、耐化学腐蚀性、湿热老化后电阻变化率、紫外老化后机械性能保留率、电磁屏蔽效能（30MHz-1.5GHz）、抗静电衰减时间、表面粗糙度（Ra/Rz）、接触角（疏水性）、微生物抑制率（ASTMG21）。检测范围
电子元件外壳、防静电包装膜、电磁屏蔽罩、传感器电极片、燃料电池双极板、柔性电路基材、抗静电输送带、医疗设备屏蔽层、汽车线束护套、光伏背板导电层、锂离子电池隔膜涂层、工业机器人导电齿轮、5G天线外壳材料、智能穿戴设备壳体、轨道交通接地组件、航空航天导线护套、船舶防雷击覆层、建筑防静电地板贴面、实验室洁净室墙板材料、半导体晶圆载具薄膜、LED散热基板复合材料、3D打印导电耗材颗粒、物联网RFID标签基材、高压电缆半导电屏蔽料、光伏逆变器连接器插件。检测方法
X射线荧光光谱法（XRF）：用于快速测定材料中金属元素及卤素含量；热重分析法（TGA）：精确量化导电填料与聚合物基体的质量占比；四探针法（ASTMD4496）：测量体积电阻率与表面电阻率；动态热机械分析（DMA）：评估材料在不同温度下的模量变化；扫描电子显微镜-能谱联用（SEM-EDS）：观测填料分散状态及元素分布；红外光谱法（FTIR）：鉴别聚合物基体化学结构；气相色谱-质谱联用（GC-MS）：分析VOCs释放组分；紫外可见分光光度计：测定PAHs等有害物质浓度；激光粒度分析仪：量化填料粒径分布参数；电磁屏蔽效能测试系统：依据IEEE299标准在暗室中完成30MHz-18GHz频段屏蔽效能测试。检测标准
GB/T1410-2006固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法ISO11359-2:1999塑料热机械分析(TMA)第2部分：线性热膨胀系数测定ASTMD257-14绝缘材料直流电阻或电导的标准试验方法IEC62321-3-3:2013电工产品中六价铬的测定UL94-2020设备和器具部件用塑料材料的可燃性试验ISO178:2019塑料弯曲性能的测定GB/T1844.1-2008塑料符号和缩略语第1部分：基础聚合物及其特性ASTME162-16采用辐射热源测定材料表面燃烧特性的标准试验方法EN61340-4-1:2016静电学第4-1部分：标准试验方法表面电阻测量JISK7194:1994塑料导热系数试验方法检测仪器
四探针电阻测试仪：基于恒流源原理测量薄层材料体积电阻率；高精度微量热仪（DSC）：通过热流差示扫描分析材料相变温度；万能材料试验机：执行ASTMD638标准完成拉伸/弯曲强度测试；氙灯老化试验箱：模拟太阳光谱进行加速光老化实验；微波消解仪：用于重金属前处理消解；电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）：痕量元素定量分析；激光闪射法导热仪：测量材料各向异性导热系数；旋转流变仪：研究熔融态塑料的剪切黏度特性；三维表面轮廓仪：纳米级精度表征材料表面形貌；电磁兼容测试系统：包含GTEM小室与网络分析仪的全频段屏蔽效能评估平台。
