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检测范围:陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板、印刷电路板等。

检测项目:质量等级、外观质量、印制导线宽度、印制导线间距、连接盘环宽、导电图形、边缘缺陷、孔位置度、阻焊膜重合度、表面缺陷、镀层厚度、接触片位移、弯曲强度、剥离强度、拉脱强度、镀层附着力、可焊性等。

依据检测标准

GB/T 33377-2016软性电路板覆盖膜用非硅离型材料

GB/T 39342-2020宇航电子产品 印制电路板总规范

HG/T 4239-2011印刷电路板用银盐胶片

HB 6382-1989印制电路板用线簧孔电连接器

HG/T 4396-2012印刷电路板用重氮盐胶片

HS/T 62-2019印刷电路板(PCB)废碎料中铜含量测定方法——波长色散型X射线荧光光谱法

JB/T 6174-2020仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范

NB/T 20197.4-2015核电厂仪表和控制设备可靠性及老化检测 第4部分:电路板

QJ 201A-1999印制电路板通用规范

QJ 488A-1995印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求

检测流程

1、通过网站客服或者电话进行测试项目的咨询和交流;

2、寄送或登门采样,证实实验方案的正确性;

3、签订检测委托书并交纳测试费用;

4、进行试验测试;

5、对实验数据进行整理并出具测试报告。

检测报告用途

产品质量控制:确定产品质量等级或缺陷

相关部门查验:工商查验,市场监督管控,招投标,申报退税等

协助产品上市:产品需入驻网上商城、大型超市等

助力拓展市场:提高企业的可信度,提高产品竞争力

工业问题诊断:检验测试、分析数据,为技术更新改进提供数据支持锰

中析研究所检测中心是具有CMA资质认证的综合性第三方科研检测机构,能够更好的为客户提供严谨公正的检测服务,检测费用合理透明,检测报告严谨公正。实验室提供对电路板型式检验项目中的接触片位移、弯曲强度、剥离强度、拉脱强度等进行测试分析。

无论您是基于什么理由(产品失效,性能下降,材料成分,定性定量,新品研发等)急需了解该产品各方面指标数据时,中析研究所的检测分析服务均可与你的检测需求相匹配,并为您制定科学有效的检测方案!

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