覆铜板检测

发布时间：2024-10-25 11:12:52 咨询量：2122+

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• 检测范围

  FR-4覆铜板、CEM-1覆铜板、CEM-3覆铜板、G-10覆铜板、G-11覆铜板、ARLON覆铜板、聚四氟乙烯(PTFE)覆铜板、聚酰亚胺(PI)覆铜板、环氧玻璃布覆铜板、酚醛纸覆铜板、复合基覆铜板、柔性覆铜板、高Tg覆铜板、无卤覆铜板、阻燃覆铜板、导热覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板、高频覆铜板、高速覆铜板、IC载板用覆铜板、LED载板用覆铜板等。

  

  检测项目

  尺寸稳定性测试：测量覆铜板在不同温度和湿度条件下的尺寸变化。

  玻璃化转变温度(Tg)测试：通过差示扫描量热法(DSC)测定树脂的玻璃化转变温度。

  热膨胀系数(CTE)测试：测定覆铜板在一定温度范围内的热膨胀系数。

  电性能测试：包括介电常数、介电损耗因子、表面电阻率和体积电阻率的测定。

  剥离强度测试：测定铜箔与基板之间的粘接强度。

  耐热性测试：评估覆铜板在高温条件下的稳定性和耐热性能。

  耐化学性测试：测试覆铜板对酸、碱、溶剂等化学物质的抵抗力。

  吸水性测试：测定覆铜板吸收水分的能力。

  机械性能测试：包括弯曲强度、抗拉强度、弹性模量等。

  阻燃性能测试：根据UL标准或其他相关标准，测试覆铜板的阻燃性能。

  铜箔厚度和均匀性测试：测量铜箔的厚度及其在覆铜板上的分布均匀性。

  表面粗糙度测试：评估覆铜板表面的光滑度和平整度。

• 检测标准

  GB/T 39863-2021 覆铜板用氧化铝陶瓷基片

  GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

  GB/T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板

  IEC 61249-2-46-2018 印制板和其他互连结构用材料. 第2 - 46部分:复合和未复合增强基材. 非卤化环氧化物非织造/机织E -玻璃增强层压板,导热率(1.5w / ( m - K ))和规定的可燃性(垂直燃烧试验),无铅装配用覆铜板

  BS 4584 Sec.103.2-1990 印制电路板用覆箔板.第103部分:印刷电路连接专用材料.第2节:覆铜板制造用铜箔规范

  JUS N.R7.026-1987 印制电路.环氧玻璃布基覆铜板.限定可燃性规范(垂直燃烧测试)

• 覆铜箔层压板，简称覆铜板，缩写CCL，电子电路基材是近几年对覆铜板的专业叫法。覆铜板是PCB制造的上游核心材料，覆铜板对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

  检测流程

  1.在线或电话咨询，沟通检测项目;

  2.寄送样品，确认实验方案;

  3.签署保密协议，支付检测费用;

  4.整理实验数据，出具检测报告;

  5.更多增值服务。

推荐项目

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  倔强系数测定

  

  螺牙检测

  

  液压杆检测

  

  刺丝检测

  

  不锈钢螺栓型式检验

  

  扩口试验

服务流程

• 测试对象确定和准备

  确认测试对象，进行初步检查和准备工作。对于需要采样的测试，确认样品寄送或上门采样的具体安排。

• 实验方案验证

  制定实验方案并与委托方进行确认和协商。验证实验方案的可行性和有效性，以确保测试结果的精度和可靠性。

• 委托书签订和费用支付

  签署委托书，明确测试的内容、标准、报告格式等细节。确认测试费用并按照约定进行支付。

• 试验测试执行

  照实验方案进行试验测试，记录数据并进行必要的控制和调整。确保测试过程中数据收集和处理的准确性和规范性。

• 数据整理和测试报告出具

  对试验测试过程中获得的数据进行分析和归纳，撰写测试报告并进行审核。出具符合要求的测试报告，并将测试结果及时反馈给委托方。

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