检测服务
我们的服务
覆铜板检测
检测服务
中科光析化工技术研究所检测中心经过多年的发展，现已经具备了相当完善的分析检测测试能力。能按照国内外相关标准、规范的要求，独立开展各类试验测试服务。检测项目涵盖了成分分析、原材料检验、工业问题诊断、失效分析、科研实验、性能测试等诸多领域。
中化所检测中心提供的覆铜板检测服务的适用样品包括
刚性覆铜板、挠性覆铜板、有机树脂覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板、电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板、环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板、氰酸酯树脂覆铜板、聚酯薄膜型覆铜板、聚酰亚胺薄膜型覆铜板、极薄电子玻纤布型覆铜板
等。检测项目：
玻璃化转变温度、紫外光透过率、耐热性、尺寸稳定性、粘结强度、介电常数、吸水率、厚度均匀性、绝缘性、电导率、阻燃性等。
注意：因业务调整，暂不接受个人委托。
检测标准(部分)
GB/T 39863-2021 覆铜板用氧化铝陶瓷基片
GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
GB/T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
IEC 61249-2-46-2018 印制板和其他互连结构用材料. 第2 - 46部分:复合和未复合增强基材. 非卤化环氧化物非织造/机织E -玻璃增强层压板,导热率(1.5w / ( m - K ))和规定的可燃性(垂直燃烧试验),无铅装配用覆铜板
BS 4584 Sec.103.2-1990 印制电路板用覆箔板.第103部分:印刷电路连接专用材料.第2节:覆铜板制造用铜箔规范
JUS N.R7.026-1987 印制电路.环氧玻璃布基覆铜板.限定可燃性规范(垂直燃烧测试)
服务信息
覆铜箔层压板，简称覆铜板，缩写CCL，电子电路基材是近几年对覆铜板的专业叫法。覆铜板是PCB制造的上游核心材料，覆铜板对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
检测流程
1.在线或电话咨询，沟通检测项目;
2.寄送样品，确认实验方案;
3.签署保密协议，支付检测费用;
4.整理实验数据，出具检测报告;
5.更多增值服务。
中析研究所检测中心优势
中析研究所检测中心资质
中析研究所检测中心客户
