随着电子技术的快速发展，印制电路板广泛应用于各个领域，几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。为保证电子设备正常工作，减少相互间的电磁干扰，降低电磁污染对人类及生态环境的不利影响，电磁兼容设计不容忽视。

中化所检测中心可以为客户提供以下相关检测服务：

检测产品范围：

单面板、双面板、多层板等

电木板检测包含的测试项目：

电磁兼容性、电气性能、耐高温、耐摩擦、温度稳定性等

KS C IEC 60249-2-2-2013 印制电路用基材.第2部分:规范.第2章:经济型酚醛纤维素纸覆铜层压板

GOST R IEC 61249-2-2-2012 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第2-2部分. 包被和非包被增强基材. 酚醛纤维素纸增强铜包被电工叠层板

TIS 703.1-2009 印制板用材料.第1部分:包覆和不包覆增强基材.经济级包铜酚醛纤维素纸增强层压板

KS C IEC 61249-2-2-2006 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-2部分:包覆和非包覆增强基材.酚醛纤维素纸增强铜包被电工叠层板

KS C IEC 61249-2-23-2006 印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-23部分:包被和非包被增强基材.铜包被的经济级非卤化酚醛纤维素纸增强层压板

BS EN 61249-2-2-2005 印制板和其它互连结构用材料.第2-2部分:包覆和非包覆增强基材.覆铜高电级酚醛纤维素纸增强的叠层板

BS EN 61249-2-1-2005 印制板和其它互连结构用材料.包被和非包被增强基材.酚醛纤维素纸增强铜包被经济级叠层板

DIN EN 61249-2-23-2005 印制板和其他互连结构用材料.第2-23部分:包被和非包被增强基材.经济级包铜非卤化酚醛纤维素纸增强层压板材

NF C93-780-2-2-2005 印制板和其他互连结构用材料.第2-2部分:包被和非包被增强基材.酚醛纤维素纸增强铜包被高电工级叠层板

NF C93-780-2-23-2005 印制板和其他互连结构用材料.第2-23部分:包被和非包被增强基材.铜包被的经济级非卤化酚醛纤维素纸增强层压板

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